日津电子车间工程

要做好工程首先是确保锡膏能在更好的环境中工作，温度会影响锡膏的活性，对添加的焊剂及相关溶剂的活性有一定的影响。

过高的温度会增加活性，终影响丝网印刷安装和回流的效果。容易出现虚拟焊接、焊点不光泽等现象

。湿度会议会导致锡膏吸入空气中的水和气体，如吸收过多的水和气体，会导致回流产生焊渣、连续焊接等现象。贴片时，湿度过低，会产生静电，会导致IC微短路，坏产品过多。